Xiaomi’nin katlanabilir telefon pazarındaki yeni modeli Xiaomi 18 Fold için merak edilen tasarım ayrıntıları ortaya çıkmaya başladı. Eylül ayında tanıtılması planlanan telefonun internete sızan canlı görüntüleri, arka kamera yerleşiminden kasa yapısına kadar birçok ayrıntıyı gösteriyor. Görüntülere göre Xiaomi 18 Fold’un arka tarafında üst bölümü kaplayan yatay kamera alanı bulunuyor. Kamera bölümünde üç sensör ile LED flaş yer alırken kırmızı renk seçeneği de görüntülerde görülüyor. Telefonun tasarımının, Xiaomi CEO’su Lei Jun’un kısa süre önce elinde görülen cihazla büyük ölçüde benzer olması da sızıntıları destekleyen ayrıntılar arasında gösteriliyor. Xiaomi’nin yeni katlanabilir telefonunda yalnızca tasarım tarafında değişiklik yapması beklenmiyor. Cihazın donanımında şirket tarafından geliştirilen XRING O3 işlemcisinin kullanılacağı aktarılıyor. Performans testleri hakkında paylaşılan ilk iddialar doğru çıkarsa Xiaomi 18 Fold, katlanabilir telefon pazarında güçlü donanımıyla yarışacak modellerden biri olacak.
Xiaomi 18 Fold Tasarımı Nasıl Olacak?
Paylaşılan canlı görüntüler Xiaomi 18 Fold canlı görüntülerle ortaya çıktı. Kırmızı renk, yatay üçlü kamera tasarımı ve XRING O3 işlemcinin ilk ayrıntıları belli oldu.Xiaomi 18 Fold’un arka tasarımını daha yakından görme fırsatı sunuyor. Telefonun üst kısmı boyunca yatay şekilde uzanan kamera alanında üç kamera sensörü bulunuyor. LED flaş da aynı bölüm içerisine yerleştirilmiş durumda.
Fotoğraflarda görülen kırmızı kasa rengi ise Xiaomi’nin daha önce farklı modellerinde tercih ettiği renk tonlarını hatırlatıyor. Sızdırılan görüntüler telefonun katlandığındaki kalınlığı konusunda da ilk ipuçlarını veriyor.
Xiaomi 18 Fold’un eylül ayında düzenlenecek etkinlik kapsamında tanıtılması bekleniyor. Resmi tanıtımla beraber ekran, kamera, batarya ve diğer donanım ayrıntılarının netlik kazanması bekleniyor.
Xiaomi 18 Fold XRING O3 İşlemciyle Gelecek
Xiaomi 18 Fold’un donanım tarafındaki önemli yeniliklerinden biri XRING O3 olacak. Xiaomi tarafından geliştirilen yeni mobil işlemcinin 10 çekirdekli CPU yapısına sahip olduğu belirtiliyor.
XRING O3 hakkında ortaya çıkan AnTuTu sonuçlarında işlemcinin 5,22 milyon puana ulaştığı iddia edildi. İddia edilen skorun doğrulanması halinde yeni yonga, mobil işlemci tarafında 5 milyon puan seviyesini geçen modeller arasında yer alacak.
Çok çekirdekli performans testlerinde 15 bin puanın üzerinde sonuç elde edildiği aktarılıyor. Paylaşılan verilere göre yeni işlemcinin önceki nesil XRING O1’e kıyasla çok çekirdekli performansı yaklaşık yüzde 60 artırması bekleniyor.
Grafik tarafında G2-Ultra NX GPU kullanılacak. Açıklanan verilere göre grafik performansında önceki nesle kıyasla yüzde 85 artış hedeflenirken enerji tüketiminde yüzde 64 düşüş sağlanacağı belirtiliyor.
XRING O3’ün LPDDR6 bellek desteği de sunacağı aktarılıyor. Bellek bant genişliğinin 113,8 GB/s seviyesine ulaşacağı ve XRING O1’e göre yaklaşık yüzde 48 artacağı ifade ediliyor.
Xiaomi 18 Fold’un tasarımı canlı görüntülerle büyük ölçüde ortaya çıkarken telefonun teknik ayrıntıları ve satış bilgileri için gözler eylül ayında yapılacak resmi tanıtıma çevrildi.